第九十一章 芯片與光刻(1 / 2)
芯片是國人長久以來的痛,且難以解決。
當然,這個解決隻是高端的芯片,納米製程在3-20納米這個區間,20納米以上的,基本已被攻克,問題並不是太大。
唯有3-20納米這個區間,每縮小一個等級,所需要的光刻機以及工藝製程的難度就高了一個量級,甚至有難如登天的說法。
不知道多少國外的技術大拿斷言,哪怕是給國內圖紙,國內也製造不出來。
因為這種東西,就跟原子彈一樣,設計原理很簡單,但真要去做可是千難萬難,根本解決不了原料、設備、工藝等等問題。在某種程度上,芯片比原子彈還要高難度,原子彈是要能爆炸就行,大小不是太重要,芯片卻是越小越好,都往電子層級去了。
但無論是設備、原材料、輔料這些,國內都存在很大短板,甚至一片空白。
如此情況下,要想製造一塊高端芯片的確是有如走蜀道,難如登天。
中正公司在芯片的設計上,經過幾十年的持續投入,如今已經可以說是獨步天下了,足以和世界頂尖的鷹醬一較高下。
然而,製造商一卡,中正公司自己設計的芯片完全沒有了用武之地,找不到地方生產,這就逼得中正公司不得不自己搞,和國內諸多廠商一同探討方案。
就周飛宇自己看到的新聞,時不時的就有爆料說中正公司搞出了這個突破、搞出了那個創新。
嗯,芯片設計上也是被中正公司玩出了花樣。
異構、重疊等等方案,剛開始在新聞發布會上宣布,被許多噴子狂噴,但隨後不久某果就跟了上來,噴子們立即就表示某果才是真正的技術公司、才能真正的做出好的芯片。周飛宇表示:你們這些人真他娘的是個人才,沒有三四十年的腦血栓想不出這麼雙標的說辭。
「……我們注意到,周總研發的這款fy-02聚酰亞胺材料,性能非常優異,遠超國外田豐化學、王者材料生產的產品。所以我們就想,以周總的聰明才智,是不是可以在光敏型聚酰亞胺方向上做做研發,目前我們的重疊芯片,盡管測試樣成功,但良率極低,線路精度達不到。除了設備精度之外,光刻膠也是很重要的一個原因……」
隨後的會議上,餘龍光和周飛宇聊起了中正公司的一些情況,聊起了光刻膠的事情。
中正公司內部的機密,餘龍光肯定是不能透露的,說的都是一些能說的,或者是他對外界還未公布的一些細節。
這時,會議室內除了中正公司的人和周飛宇,其它人都被清場出去了。
按餘龍光的說法,為了保密,請周飛宇理解一下。
「光敏型的聚酰亞胺材料?」
周飛宇心中一動,腦海裡立即浮現出有關「中級薄膜技術」中針對超薄、特殊性能的薄膜的一些相關知識。
其中,的確提到可用於光刻膠的一些光敏型聚酰亞胺材料。
光刻膠,顧名思義,用於光刻的一種膠。
所謂光刻,字麵意思就是用光去雕刻。
當然,自然界的光,以及各種極紫外線,是無法直接像一把刀一樣去雕刻東西的,隻有那種具有超高能量的激光之類,才能用於直接雕刻。
在芯片領域的光刻,是利用某些具有對光線非常敏感特性的膠,均勻塗抹在晶圓上,然後再在膠的表麵貼付一層薄膜,這層薄膜被設計成需要的電路圖案。光線從電路圖案中穿過,照射到膠的表麵,膠因為對光線敏感於是發生反應,顯露出和電路圖案相同或相反的電路圖案來,那些沒有被光線照射到的地方,自然還是被膠覆蓋著。